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CPU与插座接触不良引起的故障

2013-09-12 17:20:17  来源: 硬件专区 

故障现象:

  一天朋友的电脑出了问题:不时自动重启,不定时死机。朋友的电脑配置是:赛扬 1GHz,内存是HY 128MB SDRAM,显卡是 GeForce2 MX 200,捷波主板,40 GB硬盘。

分析解决:

  听朋友说是装完一个游戏之后开始出现的故障,本着“先软后硬”的原则,决定先用杀毒软件杀杀毒。把最新升级的金山毒霸应急杀毒盘放入软驱, 开机后问题又出现了,有时软驱不读盘,有时电脑无法启动,甚至连CMOS都进不去。

此时觉得应该是电脑的硬件有问题。为了排除电源干扰,干脆把电脑搬回自己家检查(朋友那儿电压不稳,波动很大,家里有UPS)。

我首先构建了最小系统,然后依次换下显卡、内存,可故障仍旧。只剩下主板和CPU了,不会是这两大件坏了吧!先易后难,换上我的电脑的CPU,开机后系统运行顺利。这说明朋友的CPU没有坏,那会不会是主板的CPU插槽有问题呢?是CPU与插座之间接触不良引发的故障吗?于是我用皮老虎对着主板CPU插座一阵猛吹,打扫出不少灰尘后,再换回朋友的CPU后故障解决。wwW.iTComPuTEr.cOM.CN

 
CPU损坏导致显示故障 一天,笔者在上网浏览网页时发现网页上某些较小尺寸的图片出现了花屏现象。起初以为是网页显示不完全,重新刷新一遍还是花的,换一个网页依然如此。

查看出现花屏现象的图片属性,发现它们都是小像素(如96×48,110×120)的JPEG文件,而网页上GIF、BMP图片却显示正常。又把网页上花屏的图片保存到本地磁盘上并打开,居然显示正常。笔者心中一阵疑惑:难道是前两天升级的NVIDIA显卡驱动(版本为56.56)所致?换回原来正常使用的41.04版驱动(For WHQL),重启后问题依旧。

到底是软件问题还是硬件故障呢?于是将硬盘安装在朋友的系统中,用已更新至最新病毒库的瑞星2004全面扫描,没有发现病毒。重新分区,重装WinXP,打上最新的SP2补丁,问题仍然没解决。至此已完全排除软件引起的显示故障。

难道是显卡有问题?笔者换上了朋友的耕昇GeForce 3 Ti标准版,还是老样子。又尝试调节主板BIOS中关于AGP的若干选项,升级主板最新版BIOS文件,并更换电源和显示器,都没解决故障。

现在主机内还没被替换过的只有主板和CPU了。因手头没有可替换的主板,只有暂缓几天。在这期间,播放电影文件也开始出现花屏了,同时黑金5.1声道声卡在播放MP3时也出现了噪音,升级最新的驱动也没用。

后来用朋友的微星K7TUrbo-NL(芯片组和笔者所用主板一致)进行替换,证实主板也没问题。最后笔者把所用的Athlon XP 1700+更换为Duron 800,问题终于解决了。这时笔者恍然大悟,原来Athlon XP 1700+当初安装时,笔者不慎将CPU核心的一角压掉一小块,但安装后没出现问题,也就没在意。现在看来,当时CPU内部某些元件肯定产生了轻微的损坏。随着使用时间的增加,损坏的元件对CPU的影响日渐加大,而CPU在播放影音文件时,要参与图像、音频等媒体文件的解码、编码等运算工作,这样就导致出现花屏现象。

经历这次奇怪的故障,总结两点经验:1.对于AMD这类核心外露的CPU,安装散热器时一定要小心。 2.对于要到二手市场升级AMD CPU的朋友,见到核心外观有缺损的产品,最好不要出手。否则一定要对CPU做全面测试,包括多媒体性能。

 
解决奇怪的CPU超温故障 朋友的一台电脑,CPU的报警温度设在75℃,但开机不久电脑就发出报警声,并出现重启或死机的现象。

笔者打开机箱外壳,发现该电脑的CPU为P4赛扬1.7GHz,所配的CPU风扇是购买CPU时自带的。笔者启动电脑,进入Windows后,发现在不运行任何程序的情况下,CPU温度10分钟后就升到75℃左右,电脑发出超温报警声。这时用手触摸CPU散热器,发现散热器上的温度并不高。因此怀疑是由于导热硅胶干涸,造成CPU顶盖与散热片接触不良,CPU产生的热量无法及时传导至散热器,使CPU的核心温度过高,从而导致报警并死机或重启。

于是拆下散热器,清除散热器上的硅胶,并重新涂上新的优质硅胶,发现故障有所减轻,但CPU温度仍在70℃以上,而且运行大程序时,电脑还是容易死机。接着更换了一个CoolMaster风扇,故障仍没有得到解决。没办法,只好拆下CPU和风扇仔细观察,突然发现在CPU合金顶盖上的小孔内塞满了异物。用针小心挑出孔内的异物,发现是干涸的硅胶,这些硅胶已变得又干又硬。将这些变质硅胶挑出后,重新装上CPU和风扇。开机后一切正常,CPU温度稳定在50℃左右,系统也非常稳定。

CPU顶盖上的这个孔是用来作为空气流通用的,当CPU温度上升时,CPU顶盖内的空气由于温度升高产生膨胀,就通过这个孔排出。如这个孔被堵塞,膨胀的空气将无法排出,因此顶盖内的空气压力将变大。较大的空气压力会从内部将顶盖顶起,使顶盖和CPU间产生一定的间隙,这样CPU产生的热量就无法顺利通过顶盖排出,造成CPU温度过高而报警。

 
From:http://www.itcomputer.com.cn/Article/Hardware/201309/2933.html
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