编者按：最近我们收到不少读者朋友的E-mail、平信和电话，都是关于硬盘使用故障的问题或者投稿，为此，我们特意从投稿中选择了三篇有代表性的文章并刊登出来，希望对有类似经历的朋友有所帮助。
笔者有一个120GB的希捷酷鱼硬盘，共分7个分区(分区格式为FAT32)。第一个分区安装WinXP系统，其他分区存放各类资料，其中第四个分区(即F盘)主要存放从网络上下载的一些网络工具及游戏，容量大概有十几GB。另外IE的临时文件夹也放在这个分区。
故障现象：头天晚上正常关机，第二天开机，发现启动非常缓慢，进入了系统后反应速度也是非常慢。查找原因时发现第四个分区(F盘)里面是空的，数据全部丢失。查看该分区属性，发现文件系统显示为RAW。双击该分区，报告该分区没有格式化。
分析解决：对F盘运行系统自带的查错程序，显示没有错误。运行PQMagic8.0，对该分区进行检查，报告#45错误，但对应的修复按钮呈灰色，无法点击。用分区软件DISKGEN对该分区参数进行检查，报告无错误。这说明问题和硬盘分区表无关，因为如果分区表出了问题，F盘一般会丢失或分区状态出错，而且用检测工具检测时也应该能发现。wWW.ItCOMPuteR.cOM.CN估计是该分区内部的文件系统出了问题。继续用DISKGEN对该分区进行磁盘表面检测，经磁道扫描后发现有2个坏道。因为该硬盘是三年保的硬盘，而且使用还不到一年，使用也很小心，估计不会是物理坏道，应该能够修复。
于是我选择汉化版的HDDREG(硬盘坏道修复程序)来修复硬盘。因为刚才对F盘用DISKGEN的硬盘表面检测功能进行扫描时，确定了坏道大概在第四个分区的前端，即大概50GB的位置。因此为了防止HDDREG程序扫描时错过，我把扫描起始值选择在45GB的位置，等了一段时间，进度条上出现了R标记，于是退出该程序，重新进入WinXP，发现F盘里面的东西全部都回来了。但恢复工作还没有完成，运行系统自带的查错程序，将“自动修复文件系统错误”和“扫描并试图恢复坏扇区”两个复选框勾上，系统提示重启，在进入WinXP桌面前，系统开始扫描，提示找到很多文件错误并修复，再次进入WinXP后，修复工作完成。
总结：因为该分区使用过于频繁，再加上长时间未进行过碎片整理，造成文件系统出错而引发位置比较特殊的硬盘逻辑坏道。由于现在硬盘容量过大，整理碎片耗时过长，不仅耗费时间而且频繁使用也会影响硬盘寿命，很多人忽视了对硬盘碎片的整理，所以对于经常使用的硬盘分区应该定期进行查错和碎片分析，以确定是否需要进行碎片整理。总之，对于可能出现的故障预防是最重要的。
跳线导致奇怪的音频故障 故障现象：前段时间，邻居为了方便上网进行语音聊天，便兴冲冲地购置了带麦克的耳机一副。因为电脑机箱自带了前置的音频接口，在向笔者咨询了其具体的连接方法后，回家自己进行实战去了。可是，不久打来电话说耳机和麦克均无法正常使用。
故障分析解决：笔者急忙赶至其家，首先查看桌面任务栏下代表音频设备的小喇叭图标是否正常，并保证里面各项音量没有被设置为静音。然后依次单击“开始→控制面板→声音和音频设备属性”，确认声卡的驱动程序已经被正常安装而且其他设置均为正常。这样首先在软件设置方面排除了引起故障的可能性。因为邻居家的电脑在购买后一直没有配备音箱，一般系统默认的音频设备是后置音频（Rear Audio），于是笔者将新购的耳机接入，经试验工作一切正常。但是一旦接回到机箱前置的音频插口，就无任何反应。我们知道一般情况下，主板并不同时支持前置和后置音频设备同时使用，两者只能择一使用。当然如果要经常使用麦克进行聊天，后置音频接口的操作显然非常不方便，如何将主板默认的音频设置进行更改呢？邻居家电脑主板是技嘉的KT880，幸好主板的说明书还在，经查阅果然有相关的设置，而且主板说明特别指出：如果使用前置音频插口，必须拔除针脚5 6，9 10 短接的跳线帽，这样输出信号才会转到前面的音频端口。故障的原因也真像大白。拔除相应的跳线帽，故障圆满解决。
解决奇怪的CPU超温故障 朋友的一台电脑，CPU的报警温度设在75℃，但开机不久电脑就发出报警声，并出现重启或死机的现象。
笔者打开机箱外壳，发现该电脑的CPU为P4赛扬1.7GHz，所配的CPU风扇是购买CPU时自带的。笔者启动电脑，进入Windows后，发现在不运行任何程序的情况下，CPU温度10分钟后就升到75℃左右，电脑发出超温报警声。这时用手触摸CPU散热器，发现散热器上的温度并不高。因此怀疑是由于导热硅胶干涸，造成CPU顶盖与散热片接触不良，CPU产生的热量无法及时传导至散热器，使CPU的核心温度过高，从而导致报警并死机或重启。
于是拆下散热器，清除散热器上的硅胶，并重新涂上新的优质硅胶，发现故障有所减轻，但CPU温度仍在70℃以上，而且运行大程序时，电脑还是容易死机。接着更换了一个CoolMaster风扇，故障仍没有得到解决。没办法，只好拆下CPU和风扇仔细观察，突然发现在CPU合金顶盖上的小孔内塞满了异物。用针小心挑出孔内的异物，发现是干涸的硅胶，这些硅胶已变得又干又硬。将这些变质硅胶挑出后，重新装上CPU和风扇。开机后一切正常，CPU温度稳定在50℃左右，系统也非常稳定。
CPU顶盖上的这个孔是用来作为空气流通用的，当CPU温度上升时，CPU顶盖内的空气由于温度升高产生膨胀，就通过这个孔排出。如这个孔被堵塞，膨胀的空气将无法排出，因此顶盖内的空气压力将变大。较大的空气压力会从内部将顶盖顶起，使顶盖和CPU间产生一定的间隙，这样CPU产生的热量就无法顺利通过顶盖排出，造成CPU温度过高而报警。
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