要掌握cpu知识，得先从cpu的样子开始认起，先从P4开始吧，毕竟P4之前的cpu已经不是那么常见了。
热消耗72.4 w的英特尔Socket 423 Pentium 4 CPU，这也是首颗支持 QDR内存的CPU 
Socket 423的P4 CPU Willamette裸晶尺寸是16x14mm 
Socket 423 P4 CPU背面图。Www.ITcOmPutER.com.cn 
说完那些古老的说说我们都看到过的吧！
英特尔的Celeron CPU（Northwood核心），配上128kB L2高速缓存，可不支持Hyperthreading技术。 
Socket 478 P4 CPU背面图，从图中可见，针脚比以前的细多了。 
m:抳怼??
掀开后的P4 CPU（Northwood核心）。 H躺\?sD 
热消耗最高值：Socket 775的CPU热消耗值是115w（TDP）。
Socket 775 CPU的针脚通通不见了：接点改成弹力触片。 
cpu缓存是什么 问：最近经常有朋友问cpu缓存是什么？CPU缓存有哪些类型？电脑知识网推荐文章
答：CPU缓存可以大幅度提升CPU内部数据读取效率，因此是衡量CPU性能的一个重要指标，包括L1 Cache(一级缓存)、L2 Cache(二级缓存)和L3 Cache(三级缓存)三种，其中L1 Cache是CPU第一层高速缓存，由于CPU制造工艺等方面的因素，L1缓存的容量一般都比较小。一般CPU的L1缓存容量通常在32KB~256KB左右。L2 Cache是CPU的第二层高速缓存，L2高速缓存容量对CPU的性能有很大的影响，一般来说是越大越好，现在使用的CPU的L2 Cache容量一般在256KB~2MB。L3 Cache(三级缓存)能进一步降低内存延迟，也能增强CPU处理大数据量的能力。随着64位处理器的全面普及，出于进一步提升CPU性能的考虑,Intel已经把高速的L3 加入到Itanium 2（安腾2）和P4EE中。
CPU封装方式发展历程
我们经常听说CPU、内存、显卡用什么封装方式。那到底封装方式是什么呢？我们怎么样去认识呢？下面就请大家和我一起来做一次封装方式大检阅。(本文是电脑知识网 WWW.SQ120.COM 推荐文章)
CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵蚀。采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的采用65nm制造工艺的处理器，都得益于先进的制造工艺，而形形色色的封装外形，也见证了封装方式的发展历程。
CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵蚀。采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的采用65nm制造工艺的处理器，都得益于先进的制造工艺，而形形色色的封装外形，也见证了封装方式的发展历程。
DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）是一种最简单的封装方式，主要用在4004、8008、8086、8088这些最初的处理器上。采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
QFP/PFP（Quad Flat Package/Plastic Flat Package，扁平小块式封装/塑料扁平组件式封装）和DIP唯一相似之处在于它也是采用引脚的方式，但是不同的是QFP/PFP的引脚是从芯片的外部引出，然后再与主板连接。由于引脚更细更小，就保证了在芯片面积不变的情况下可以容纳更多的引脚（一般数量在100个以上）。由于QFP/PFP的面积很小，这就控制了成本，加上采用了SMT（表面安装设备）技术，使它的信号稳定性好，而且安装好后不会与主板出现接触不良的问题。所以在286时期，QFP/PFP较为流行，现在某些BIOS和视频处理芯片仍然采用这种方式。
From:http://www.itcomputer.com.cn/Article/Common/201309/2092.html