基本做工：把两款摄像头放在一起，我们可以看到杂牌摄像头采用了市场上最常见的公模设计，从外观来看，做工尚可。而品牌摄像头则采用了自己的独特设计，一般来说，好的模具设计需要几万到十几万元的开发费用，而且在市场上找不到第二家用同样模具的厂家。从成本上来说，采用公模设计无疑会便宜很多。而品牌摄像头在外壳的生产工艺上下了很大的功夫，摸起来比较圆滑，无毛刺感。
在连接线方面，两种摄像头也表现出了较大的差异。从图1中，我们很容易就可以看出品牌摄像头的连接线带有防磁环，而且比杂牌摄像头的粗很多，能有效屏蔽外界干扰。在USB连接口上，品牌摄像头的用料也比杂牌扎实得多。
拆开摄像头后，杂牌摄像头终于露出了其粗糙的本质，处处是毛刺，而且在镜头与CMOS的连接处竟用了一块用剪刀剪得凹凸不平的泡沫来充当遮光装置。在品牌摄像头中则使用的是专用的圆柱形塑料片，并用螺丝固定在PCB板上（图2）。
摄像头的心脏:
DSP控制芯片
摄像头的DSP控制芯片无疑对摄像头的最终成像效果起了决定性的作用，因此观察摄像头采用的是何种芯片，也是我们这次拆解的重点。wWW.ITCOMPuter.cOM.Cn在杂牌摄像头的PCB板上，我们没有发现单独的DSP控制芯片，这是因为它采用了一种集成型的芯片技术（SoC系统集成芯片），将DSP芯片和CMOS集成到了一起。
你知道吗：虽然从理论上来说，使用SoC系统集成芯片的好处是可以减弱由传感器向数字信号处理传送数据中所产生的噪音信号，从而起到提高成像效果的作用，但就目前就生产技术而言，成像品质远不如用单独的一块DSP来处理信号的效果好。
在品牌摄像头中，我们可以清楚地看到采用了中星微（Vimicro）301PLH的DSP PC图像输入芯片解决方案（图3）。该DSP芯片拥有影像光源自动增益补强，自动曝光、自动白平衡等影像控制，画面表现真实，层次感强。在工作时，中星微301系列芯片对CPU的占用率也比较低。
你知道吗：中星微电子公司的301芯片是目前市场上最常见，功能比较完善的DSP控制芯片，性价比非常高。因此，在市场上的品牌摄像头中，大多采用中星微的DSP芯片。
摄像头的眼睛：
CMOS传感器
CMOS传感器，是一种表面有几十万到几百万光电管的半导体芯片，其工作过程是CMOS受到通过镜头的光线照射后，就会产生电荷，然后再通过DSP控制芯片来处理这些信号，最后在屏幕上显示为我们所看到的图像。一般来说CMOS面积越大的成像质量就越好（个别情况除外）。通过图4，我们会发现品牌摄像头的CMOS面积是杂牌的两倍多。
对于摄像头的镜头，有塑胶透镜（Plastic）与玻璃透镜（Glass）之分。品牌摄像头则采用的是玻璃镜片，而且是否镀膜也是很重要的因素（图5）。因为在正常光线在通过未镀膜的玻璃镜片时，会有10%~15%的损失。镀膜后，光线仅损失了3%~5%。而杂牌摄像头采用塑料镜片没有镀膜，此时对光线的损失会达到15%~20%，这也就是为什么低端摄像头的画面表现总是很暗淡的一个原因。
你知道吗：通常摄像头的镜头构造有1P、2P、1G1P、1G2P、2G2P、4G等，透镜越多，成本就越高，而且玻璃镜片比塑料贵，因此我们会看到很多厂家宣传自家摄像头采用的是玻璃镜头。
点评：
通过本次拆解，我们会发现杂牌摄像头无论是外在的模具，内部的做工、使用的DSP控制芯片，CMOS面积和镜头的材质，都全方位地"偷工减料"。虽然最终的表现形式是价格较低，但提供的图像效果往往也是惨目忍睹的。看完本文，喜欢在网上聊天的你，也会对摄像头有了比较深入的认识，知道怎么选择合适的摄像头了吧。
如何辨别散热器扇叶的质量 上海xitong：最近对散热器比较感兴趣，新买的TT Mini Tower只有散热片和热管，而没有风扇。但是在论坛上一看，好像很多高档货都是OEM生产的。我想请教一下，根据那些扇叶的大小和数目如何区别档次好坏？www.sq120.com 推荐
答：扇叶会对散热器的最终表现产生决定性的影响。目前普通CPU风扇所使用的扇叶大致有三种：厚弯角扇叶、薄弯角扇叶与薄直角扇叶。相对而言，厚弯角扇叶具有最佳的散热能力，因为它产生的风压很大，风量也很足，对于冷热交换速度的提高也有好处。但是厚弯角扇叶会带来更多的噪音，而且转动时对于轴心的离心力较大，对风扇寿命也有一定影响。目前绝大多数适合超频的强力风扇都使用这种扇叶，这也是一个很无奈的现实。薄弯角扇叶是在厚弯角扇叶的基础上改进而来的，它采用了更多的叶片，因此风量基本上可以保证。此外，由于叶片的重量较轻，因此其转速较高，而且速度均匀，噪声也不大。但是薄弯角扇叶的最大不足就是风压，因此它不适合用于超频。薄直角扇叶则是最早期的产品，但是它仍然没有落伍。使用这种扇叶的风扇在噪音、风压、风量、寿命等方面都表现得规规矩矩，非常适合那些发热量较低的低频率CPU。
From:http://www.itcomputer.com.cn/Article/Hardware/201309/2235.html